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浅谈LED街灯风扇以外的新散热解决方案

文章来源: 博亚体育app入口官网下载发布时间:2022-07-05 00:57
本文摘要:受限于技术,LED目前的切换效率依然不令人满意,也就是说有一部分的电能不会转换成热能,因而风扇问题是LED灯光面对的最重要挑战。特别是在LED闪烁热能是集中于小范围,因此在电力输出功率较小的路灯应用于中,LED模块温度非常低,再行再加路灯为长时间持续工作,热能的产生更加相当可观,因此若风扇模块无法有效地风扇,LED街灯之后不会经常出现相当严重的光衰现象,造成使用寿命大幅度延长。

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受限于技术,LED目前的切换效率依然不令人满意,也就是说有一部分的电能不会转换成热能,因而风扇问题是LED灯光面对的最重要挑战。特别是在LED闪烁热能是集中于小范围,因此在电力输出功率较小的路灯应用于中,LED模块温度非常低,再行再加路灯为长时间持续工作,热能的产生更加相当可观,因此若风扇模块无法有效地风扇,LED街灯之后不会经常出现相当严重的光衰现象,造成使用寿命大幅度延长。

随着中国大陆近年直言十城万盏半导体灯光应用于工程政策,LED街灯装设数量很快激增,LED街灯光衰问题更加凸显。  LED光衰现象和风扇效能息息相关,为有效地达成协议风扇目的,涉及业者争相循各种途径谋求初衷。就整体的风扇设计来看,风扇基板材料与LED晶粒PCB方式十分关键。

首先,LED风扇基板的运作方式为利用风扇基板材料本身的热传导性,将热源从LED给定,而从LED风扇途径来看,又可将LED风扇基板细分为LED晶粒基板与系统电路板两大类,此两种风扇基板分别支撑着LED晶粒与LED芯片。其中,LED晶粒基板主要是作为将LED晶粒的热能传导至系统电路板的的媒介;系统电路板则是负责管理将热能传导至风扇鳍片、外壳或大气中的材料。  不熟风扇基板材质及导电胶  在系统电路板风扇这个部分,早期LED产品的系统电路板多以PCB居多,但随着LED街灯应用于等高功率LED市场需求的减少,PCB材料的风扇能力足以应付,因此业界已发展出有高温漏系数铝基板(MCPCB),主要是利用金属材料风扇更佳的特性超过高功率产品风扇的目的。

  除了风扇基板的材料必须留意外,铝基板接合用于的导电胶也必需不熟。冠品化学研发部副总经理叶圣伟博士认为,部分厂商以为导电胶膜或导电胶垫就越薄就越好,却忽视就越薄则热阻越大。再者,导电胶膜或软质导电垫片并无法与基板确实密合,不存在于契合面的许多孔隙是另一种形式的热阻质。

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综合这些因素,风扇导电的效率将有所减少,只用对导电胶才能减少热阻。  网印施工的软陶瓷导电胶为软质半液态,在网印机刮刀填充物于铝基板时,导电粒子不会渗透到基板表面的孔隙并不予填充,进而构成几乎平坦且无孔隙的平面,与LED晶粒载板接合时会几乎密合,如此就能增加热阻,热度可很快被传导过来,LED晶粒环境温度随之减少,LED街灯的光衰现象大自然以求减缓再次发生。他并特别强调,网印施工的软陶瓷导电胶具备延展性,在高温烤制或回焊时,不会随着铝基板的热胀冷缩一起变化,形变十分小,因此会导致铝基板倾斜,甚至是爆板。

  尽管系统电路板能将LED芯片所产生的热有效地风扇至大气环境,但是首先是LED晶粒所产生的热能必须有效地的从晶粒传导至系统电路板,否则,随着LED功率的提高,整体LED的风扇瓶颈将经常出现在LED晶粒风扇基板。目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板居多,依线路备制方法有所不同额可区分为厚膜陶瓷基板、低温共计火烧多层陶瓷,以及薄膜陶瓷基板三种,其中薄膜陶瓷基板为比较较新的技术,可有效地符合倒装片(FlipChip)PCB方式所拒绝的布线精确度与工件膨胀比例问题。


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